华虹无锡集成电路生态圈科技园项目开工

& # x534E& # x8679& # x65E0& # 9521;& # x96C6& # x6210& # x7535& # x8DEF& # x79D1& # x6280& # x56ED& # x5F00& # x5DE512月23日,华虹无锡集成电路生态圈科技园举行奠基仪式,沪锡产业合作的步伐又向前迈了一步。 从签约到开工建设7个月,从建设到竣工17个月,从投产到全面投产提前了一年半。 华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于高新区泰科园片区,占地108亩,总建筑面积20万平方米。 园区将通过“引领赋能+产业生态圈”的方式,充分发挥华虹无锡项目的溢出效应,孵化培育芯片设计、测试、设备、材料、ip、销售、R&D等集成电路产业链上下游合作单位 该项目预计于2023年底完成。