今年会-9月深圳,SEMI
日期:2025-11-24

由CIOE中国光博会联袂集成电路立异同盟主理,深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展将在2025年9月10-12日于深圳国际会展中央(宝安新馆)揭幕。展会以 “IC设计与运用”、“IC制造与供给链”、“化合物半导体” 为三年夜焦点主题,周全笼罩集成电路全财产链。而且同期还有将举办笼罩光电全财产链的CIOE中国光博会,双展联动,打造范围达30万平米的“集成电路+光电子”5000家展商展示最新产物与技能, 吸引超16万专业不雅众前来观光、采购和商贸洽谈。

云集财产巨头,集中展示集成电路财产最新技能

展会今朝已经经吸引了超1000家全世界优质展商,行业龙头悉数登场,范围空前。部门展商以下(企业排名不分前后):

芯片和芯片设计:紫光展锐、复兴微电子、兆芯、北京君正、姑苏国芯、紫光同创、佰维存储、武汉新芯、富瀚微、年夜普技能、芯汉图、进迭时空、海康存储、匠芯创、芯源半导体、华年夜九天、芯原微 、牛芯半导体、硅芯科技、国微芯…

晶圆制造、进步前辈封装:华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体、增芯科技、云天半导体、天芯互联、中科四合、杰群电子、佛智芯、平易近芯科技、巨芯半导体…

功率半导体:比亚迪半导体、瑞能半导体、国度第三代半导体技能立异中央、纳微半导体、誉鸿锦、深华颖、澜芯半导体、芯能半导体、爱仕特科技、微容科技…

半导体装备:北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪设备、中科飞测、姑苏天准、华卓精科、芯上微装、御微半导体、微崇半导体、日联科技、恩腾半导体、上银科技、新松半导体、山善、容道社、俐玛精测、建华高科、宇环精研…

半导体质料:沪硅财产、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南年夜光电、天承科技、硕成集团、路纳尔新质料、华熔科技、3M、瑞信气体、奔朗、艾米新材、柯林奥半导体、国顺、中宝集团、镁葳、成都炭材…

化合物半导体:天科合达、烁科晶体、普兴电子、南砂晶圆、盈锐高科、材孜科技、志橙半导体、科友半导体、宇腾科技、众途复材、固勤质料、芯三代半导体、晶飞半导体…

半导体零部件:富创周详、杰为科技、雷赛智能、海特传动、全传科技、派纳维森、中村精机、盛拓半导体、百合特种光学、芯密科技、八匹马超导科技、神州半导体、元创周详、恒运昌、森桓密封、上海巨良阀门、星奇(上海)半导体、新莱集团、固高伺创…

六年夜特点主题展示区 对准财产热门

六年夜展区从技能立异、国产化冲破到财产链协同,全方位勾画半导体财产成长:进步前辈封装展示区集中出现安牧泉、盛元半导体等企业的异构集成封装技能冲破;功率器件展区会聚萃锦半导体、纳微半导体等企业,周全展示 IGBT、MOSFET 和 SiC/GaN 宽禁带器件产物矩阵。结合“芯师爷” 打造的硬核芯科技园专区,重点展示海康存储、微容等企业于国产芯片自立供给链构建中的结果。2.5D/3D 进步前辈封装和 CPO 财产链展区串联结合微电子、硅芯科技、易卜半导体、上海工研院等企业,笼罩从设计到 AI / 光模块终端运用的全环节。新一代工业软件展区于宝安区半导体行业协会牵头下,集结新迪数字、中望龙腾等厂商,展示 CAD/CAE 等东西于智能汽车等范畴的立异运用。板级扇出型封装立异展区则聚焦佛智芯、肖特集团等企业的超薄互联与异质集成技能冲破。

“集成电路+光电子” 双展联动,一证即刻观光双展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展与CIOE中国光博会同期同地举办,将让企业实现一站式更高效的观光,CIOE中国光博会集中展示半导体财产链中的传感器和光电子器件,如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头和模组、激光雷达、3D视觉等要害焦点产物和技能,部门展示企业涵盖:海思、光迅、华工正源、新易盛、索尔思、昂纳、剑桥、凤凰光学、舜宇、结合光电、福光、宇瞳、辰瑞、歌尔、成都光亮、联创电子、谷东科技、首镜科技、耐德佳、高德红外、睿创微纳、华感科技、海康微影、索雷博、年夜立科技、艾迈思欧司朗、敏捷光子、锐芯微、富家、创鑫、长光华芯、华日、公年夜激光、国创中央、镭昱光电、视涯、维信诺、中科院长春景机所、中科院西安光机所、中科院光电所、中科院上海光机所、中科院上海技物所等……

同期超20场集会深度切磋行业趋向

SEMI-e同期将举办多场半导体相干集会,集中切磋集成电路财产的立异与成长,展示集成电路财产的技能与结果。笼罩端侧AI芯片、功率半导体、新型半导体质料、半导体装备、半导体零部件、光电合封CPO、TGV技能等热点话题。

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关在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路财产立异展”将在9月10-12日于深圳国际会展中央(宝安新馆)举办。作为中国集成电路财产全链条技能展示与交流的焦点平台,本届展会笼罩终端运用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备质料、EDA/IP等全财产链生态环节,并与第26届中国国际光电展览会(CIOE中国光博会)同期同地举办,形成“光电+半导体”的财产协同效应。

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