8 月 20 日，深蓝汽车公布其与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体正式投产下线。

重庆安达半导体有限公司建立在 2023 年 6 月 19 日，注册本钱 1.5 亿元，位在重庆高新区。该公司专注在车规级功率半导体模块研发与出产，焦点产物包括主节制器用年夜功率 IGBT 模块和碳化硅（SiC）模块，重要办事在新能源汽车范畴。

其车规级模块出产基地项目总投资 4 亿元，按工业 4.0 尺度设置装备摆设，一期产能为 50 万片 / 年，二期达产后将形成 180 万片 / 年的范围，估计 2025 年 6 月实现小批量出产。

深蓝汽车暗示，合资公司结构行业领先的车规级功率半导体研制，其下一代 PCB 嵌入式封装 SiC 功率模块，为高机能电驱提供焦点模块，实现体系电流输出能力显著晋升，处在行业领先程度。