今年会-总投资50亿元!诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目有新进展
日期:2025-12-09

近日,江苏诚盛科技有限公司(简称“诚盛科技”)总投资50亿元的芯片封装测试和OLED显示模组项目迎来主要进展,部门产线已经正式投产。

据先容,该项目周全投产后估计可封测年夜功率IGBT模块80万个、半导体光通信芯片器件120亿个、功率器件与电源治理芯片7000万个,并年产OLED显示模组2400万片。今朝,项目厂房设置装备摆设已经周全完成,为年末实现周全投产奠基了主要基础。

此外,该项目产物运用广泛,重要办事在电力能源、轨道交通、白色家电、工业电子、光伏和新能源汽车等行业。

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